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如何焊接电路板的铜箔

时间:2019-02-11 11:33来源:未知 作者:湖北睿志科技 点击:
焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。 1、清擦铜箔板上的污垢灰尘,锈蚀氧化严重的可用细砂纸轻擦
   焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。
  1、清擦铜箔板上的污垢灰尘,锈蚀氧化严重的可用细砂纸轻擦
  2、焊接点处 加一点松香焊接膏
  3、插入元件,用电洛铁沾焊锡丝,焊接。
  4、铜箔可以提前挂焊锡处理
  完成润湿和扩散两个过程需2~3S,1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S,其他元件焊接时间为4~5S。
  检查:在外观检查中发现有可疑现象时,采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象,用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线,轻轻拉动观察有无松动现象。

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